未来5-10年内，在植物照明、汽车照明、Micro-LED、UV-LED、CSP等几个重要的新兴市场都极大可能性倾向于倒装芯片LED的技术路线和产品方案
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根据LED光通量测量的特殊性，LED测量的积分球的设计采用独特的优化，结合高反射率漫反射材料，使系统的稳定性和准确性有了很大的提高。实验结果表明，系统的稳定性和一致性远高于其他常见的LED测试系统。它是真正适合于LED光学参数测量的系统。
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对于LED的技术从业者而言, 成本光效与可靠度之外，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑,本篇是针对LED封装技术的现状与未来做探讨，进而分析未来LED封装的技术与产品趋势。
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本文在在梳理智慧路灯和智能家居各子系统标准现状的基础上，参考照明行业和其他行业的标准体系以及相应的国家标准，首次提出了智慧路灯和智能家居系统标准体系框架，为有待制订的智慧照明标准指明了方向，旨在为建立完整的智慧照明标准体系提供指南。
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目前，智慧路灯处于快速发展期，现阶段示范的产品已是照明、显示屏、光伏、充电桩、传感器、通信和软件等产业的跨界合成。未来还将实现硬件可植入、软件可叠加、应用可拓展等，并可能向更大的领域延伸，如智慧医疗、智慧金融、智慧体育等。
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作为智慧城市的重要组成部分，智慧照明是智慧城市的公共服务应用项目之一。将其更好地融合到智慧城市建设的大潮中，具有重要意义。
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